HB75是一臺(tái)桌面型貼片機(jī)，是實(shí)驗(yàn)室、研發(fā)、預(yù)生產(chǎn)、以及小規(guī)模生產(chǎn)線的理想設(shè)備。TFT觸摸屏控制，操作簡(jiǎn)便，可以直接進(jìn)入并簡(jiǎn)單調(diào)節(jié)所有參數(shù)。
產(chǎn)品特點(diǎn)
+ 精確的移動(dòng)來放置芯片
+ 蘸膠功能
+ 可選點(diǎn)膠功能
+ 旋轉(zhuǎn)頭用于快速更換吸嘴
+ 真正的正交移動(dòng)
+ 集成真空泵
+ 旋轉(zhuǎn)平臺(tái)
+ 6.5英寸TFT觸摸屏
+ 貼片頭長(zhǎng)度165mm
+ 100個(gè)程序存儲(chǔ)能力
+ 半自動(dòng)和手動(dòng)模式
應(yīng)用
+貼片
+MEMS/MOEMS組裝
+傳感器組裝
+光學(xué)組建組裝
+機(jī)械元件的組裝和拾取
+醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用
技術(shù)規(guī)格
方式 蘸膠-芯片放置
芯片尺寸 最小100x100um，最大10x10mm
貼片時(shí)間 1-10.000ms（1-20.000sec可選）
貼片力 10-150cNm（350cNm可選）
吸嘴 Ф1.58mm，19mm
馬達(dá)驅(qū)動(dòng)Z軸行程 17mm（0.67”）
貼片頭臂長(zhǎng) 165mm（6.7“）
X-Y操縱器 10mm(0.4”)
操縱比 6:1
溫度控制 最大250℃ +/-1℃
電源 100-240V，+/-10%，50/60Hz，最大10A
外形尺寸 680x640x490mm （寬x深x高）
重量 凈重42kg
